Characterization of Die Stress in Flip Chip on Laminate Assemblies: Fid-Bau Portal

Characterization of Die Stress in Flip Chip on Laminate Assemblies

Rahim, M. K. / Suhling, J. C. / Jaeger, R. C. / Johnson, R. W.

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Characterization of Die Stress in Flip Chip on Laminate Assemblies

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Dokumentinformationen

Titel:

Characterization of Die Stress in Flip Chip on Laminate Assemblies

Beteiligte:

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 30 ; 6-9

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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