Characterization of interfacial reactions between ionized metal plasma deposited Al-0.5 wt.% Cu and Ti on SiO2: Fid-Bau Portal

Characterization of interfacial reactions between ionized metal plasma deposited Al-0.5 wt.% Cu and Ti on SiO2

Lee, Y. K. / Maung Latt, K. / Li, S. / Osipowicz, T. / Chiam, S. Y.

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Titel:

Characterization of interfacial reactions between ionized metal plasma deposited Al-0.5 wt.% Cu and Ti on SiO2

Beteiligte:

Lee, Y. K. (Autor:in) / Maung Latt, K. (Autor:in) / Li, S. (Autor:in) / Osipowicz, T. (Autor:in) / Chiam, S. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- B ; 77 ; 101 - 105

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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