Study of interfacial reactions in ionized metal plasma (IMP) deposited Al-0.5%wt Cu/Ti/SiO~2/Si structure: Fid-Bau Portal

Study of interfacial reactions in ionized metal plasma (IMP) deposited Al-0.5%wt Cu/Ti/SiO~2/Si structure

Lee, Y. K. / Latt, K. M. / Jaehyung, K. / Osipowicz, T. / Chiam, S.-Y. / Lee, K.

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Titel:

Study of interfacial reactions in ionized metal plasma (IMP) deposited Al-0.5%wt Cu/Ti/SiO~2/Si structure

Beteiligte:

Lee, Y. K. (Autor:in) / Latt, K. M. (Autor:in) / Jaehyung, K. (Autor:in) / Osipowicz, T. (Autor:in) / Chiam, S.-Y. (Autor:in) / Lee, K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 35 ; 5857-5860

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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