Investigations of Interfacial Reaction and Shear Strength between Pb-Free Flip Chip Solder and Electroplated Cu UBM: Fid-Bau Portal

Investigations of Interfacial Reaction and Shear Strength between Pb-Free Flip Chip Solder and Electroplated Cu UBM

Kim, D. G. / Jang, H. S. / Kim, J. W. / Jung, S. B.

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Titel:

Investigations of Interfacial Reaction and Shear Strength between Pb-Free Flip Chip Solder and Electroplated Cu UBM

Beteiligte:

Kim, D. G. (Autor:in) / Jang, H. S. (Autor:in) / Kim, J. W. (Autor:in) / Jung, S. B. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Strength ; 863-868

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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