Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating: Fid-Bau Portal

Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating

Lin, Y. M. / Yen, S. C.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating

Lin, Y. M. / Yen, S. C.

Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating

Lin, Y. M. / Yen, S. C.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating

Beteiligte:

Lin, Y. M. (Autor:in) / Yen, S. C. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 178 ; 116-126

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

Zheng, Y.-j. / Zou, W.-h. / Yi, D.-q. et al. | British Library Online Contents | 2006

Electroless Copper Plating Technology for Graphite Powder

Yang, L.-w. / Yao, G.-c. | British Library Online Contents | 2004

Screening Additives for Electroless Copper Plating of Acrylonitrile - Butadiene - Styrene Plastic - Perspective to Plating Bath Stability and Deposition Rate

Liu, J.-f. / Jin, L. / Hu, Q.-j. | British Library Online Contents | 2012

Electroless Copper Plating Technology for Tungsten Powder

Wang, H. / Fang, S.-l. / Ding, P. | British Library Online Contents | 2004

Electroless Copper Plating on Molybdenum Powder Surface

Wang, G.-j. / Wang, D.-z. / Wu, Z.-z. et al. | British Library Online Contents | 2008

Nach oben