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Electroless Copper Plating in the Presence of THPED and EDTA · 2Na as the Dual-Chelating Agent

Zheng, Y.-j. / Zou, W.-h. / Yi, D.-q. / Gong, Z.-q. / Li, X.-h.

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Titel:

Electroless Copper Plating in the Presence of THPED and EDTA · 2Na as the Dual-Chelating Agent

Beteiligte:

Zheng, Y.-j. (Autor:in) / Zou, W.-h. (Autor:in) / Yi, D.-q. (Autor:in) / Gong, Z.-q. (Autor:in) / Li, X.-h. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 39 ; 20-24

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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