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    Titel:

    Effects of molybdenum, silver dopants and a titanium substrate layer on copper film metallization

    Beteiligte:

    Ko, Y. K. (Autor:in) / Jang, J. H. (Autor:in) / Lee, S. (Autor:in) / Yang, H. J. (Autor:in) / Lee, W. H. (Autor:in) / Reucroft, P. J. (Autor:in) / Lee, J. G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 38 ; 217-222

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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