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    Titel:

    Effects of Packaging Induced Stress on MEMS Devices and Its Improvements

    Beteiligte:

    Choa, S. H. (Autor:in) / Lee, M. C. (Autor:in) / Cho, Y. C. (Autor:in) / Lee, S.-B. / Kim, Y.-J.

    Erschienen in:

    Experimental Mechanics in Nano and Biotechnology ; 529-532

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 326/328

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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