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    Titel:

    Effect of supersaturation of Cu on reaction and intermetallic compound formation between Sn-Cu solder and thin film metallization

    Beteiligte:

    Ha, J. S. (Autor:in) / Oh, T. S. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 18 ; 2109-2114

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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