Pt thin-film metallization for FC-bonding using SnPb60/40 solder bump metallurgy: Fid-Bau Portal

Pt thin-film metallization for FC-bonding using SnPb60/40 solder bump metallurgy

Kuhmann, J. F. / Chiang, C.-H. / Harde, P. / Reier, F. / Oesterle, W. / Urban, I. / Klein, A.

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Titel:

Pt thin-film metallization for FC-bonding using SnPb60/40 solder bump metallurgy

Beteiligte:

Kuhmann, J. F. (Autor:in) / Chiang, C.-H. (Autor:in) / Harde, P. (Autor:in) / Reier, F. (Autor:in) / Oesterle, W. (Autor:in) / Urban, I. (Autor:in) / Klein, A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 242 ; 22-25

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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