Preparation of TiN films by plasma assisted atomic layer deposition for copper metallization: Fid-Bau Portal

Preparation of TiN films by plasma assisted atomic layer deposition for copper metallization

Kim, D. H. / Kim, Y. J. / Park, J. H. / Kim, J. H.

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Titel:

Preparation of TiN films by plasma assisted atomic layer deposition for copper metallization

Beteiligte:

Kim, D. H. (Autor:in) / Kim, Y. J. (Autor:in) / Park, J. H. (Autor:in) / Kim, J. H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -AMSTERDAM THEN LAUSANNE- C ; 24 ; 289-291

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0928-4931

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 660

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