Thermal stability of boron electrical activation in preamorphised ultra-shallow junctions: Fid-Bau Portal

Thermal stability of boron electrical activation in preamorphised ultra-shallow junctions

Cristiano, F. / Cherkashin, N. / Calvo, P. / Lamrani, Y. / Hebras, X. / Claverie, A. / Lerch, W. / Paul, S.

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Titel:

Thermal stability of boron electrical activation in preamorphised ultra-shallow junctions

Beteiligte:

Cristiano, F. (Autor:in) / Cherkashin, N. (Autor:in) / Calvo, P. (Autor:in) / Lamrani, Y. (Autor:in) / Hebras, X. (Autor:in) / Claverie, A. (Autor:in) / Lerch, W. (Autor:in) / Paul, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 114/115 ; 174-179

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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