Interfacial Reaction and Shear Strength of Pb-Free Sn-3.5Ag/Ni BGA Solder Joints during Reflow: Fid-Bau Portal

Interfacial Reaction and Shear Strength of Pb-Free Sn-3.5Ag/Ni BGA Solder Joints during Reflow

Yoon, J. W. / Kim, S. W. / Jung, S. B.

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Titel:

Interfacial Reaction and Shear Strength of Pb-Free Sn-3.5Ag/Ni BGA Solder Joints during Reflow

Beteiligte:

Yoon, J. W. (Autor:in) / Kim, S. W. (Autor:in) / Jung, S. B. (Autor:in) / Kim, H. S. / Park, S.-Y. / Hur, B. Y. / Lee, S. W.

Erschienen in:

Eco-Materials Processing & Design VI ; 289-292

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 486/487

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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