Interfacial Reaction of Electroless Ni-P Plating with Sn-3.5Ag (-Co) Solder: Fid-Bau Portal

Interfacial Reaction of Electroless Ni-P Plating with Sn-3.5Ag (-Co) Solder

Nishikawa, H. / Komatsu, A. / Takemoto, T.

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Titel:

Interfacial Reaction of Electroless Ni-P Plating with Sn-3.5Ag (-Co) Solder

Beteiligte:

Nishikawa, H. (Autor:in) / Komatsu, A. (Autor:in) / Takemoto, T. (Autor:in) / Lee, C. / Lee, J.-B. / Park, D.-H. / Na, S.-J.

Erschienen in:

Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century ; 243-246

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 580/582

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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