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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Thinning Technology of Patterned Silicon Wafer for Micro Pressure Sensor

    Beteiligte:

    Nagano, T. (Autor:in) / Touge, M. (Autor:in) / Watanabe, J. (Autor:in) / Tamaki, J. / Kuriyagawa, T. / Baron, Y. M.

    Erschienen in:

    Advances in Abrasive Technology VIII ; 419-424

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 291/292

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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