Intermetallic Compound Formation and Growth Kinetics in Flip Chip Joints Using Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Ni-P under Bump Metallurgy: Fid-Bau Portal

Intermetallic Compound Formation and Growth Kinetics in Flip Chip Joints Using Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Ni-P under Bump Metallurgy

Kim, D.-G. / Jung, S.-B.

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Titel:

Intermetallic Compound Formation and Growth Kinetics in Flip Chip Joints Using Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Ni-P under Bump Metallurgy

Beteiligte:

Kim, D.-G. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 46 ; 1295-1300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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