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    Titel:

    Numerical analysis of ultrasonic wire bonding: Effects of bonding parameters on contact pressure and frictional energy

    Beteiligte:

    Ding, Y. (Autor:in) / Kim, J. K. (Autor:in) / Tong, P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MECHANICS OF MATERIALS ; 38 ; 11-24

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    14 pages

    ISSN:

    0167-6636

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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