Interface reactions between 50In-50Pb solder and electroplated Au layers: Fid-Bau Portal

Interface reactions between 50In-50Pb solder and electroplated Au layers

Vianco, P. / Bryant, G. / Hlava, P. / Zender, G.

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Titel:

Interface reactions between 50In-50Pb solder and electroplated Au layers

Beteiligte:

Vianco, P. (Autor:in) / Bryant, G. (Autor:in) / Hlava, P. (Autor:in) / Zender, G. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 409 ; 179-194

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

16 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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