Stress in low-temperature plasma enhanced chemical vapour deposited silicon nitride thin films: Fid-Bau Portal

Stress in low-temperature plasma enhanced chemical vapour deposited silicon nitride thin films

Martyniuk, M. / Antoszewski, J. / Musca, C. A. / Dell, J. M. / Faraone, L.

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Titel:

Stress in low-temperature plasma enhanced chemical vapour deposited silicon nitride thin films

Beteiligte:

Martyniuk, M. (Autor:in) / Antoszewski, J. (Autor:in) / Musca, C. A. (Autor:in) / Dell, J. M. (Autor:in) / Faraone, L. (Autor:in)

Erschienen in:

SMART MATERIALS AND STRUCTURES ; 15 ; S29-S38

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

S29-S38

ISSN:

0964-1726

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 530

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