Influence of solid-state interfacial reactions on the tensile strength of Cu/electroless Ni-P/Sn-3.5Ag solder joint: Fid-Bau Portal

Influence of solid-state interfacial reactions on the tensile strength of Cu/electroless Ni-P/Sn-3.5Ag solder joint

Kumar, A. / Chen, Z.

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Titel:

Influence of solid-state interfacial reactions on the tensile strength of Cu/electroless Ni-P/Sn-3.5Ag solder joint

Beteiligte:

Kumar, A. (Autor:in) / Chen, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 423 ; 175-179

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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