Initial interfacial reaction layers formed in Sn-3.5Ag solder/electroless Ni-P plated Cu substrate system: Fid-Bau Portal

Initial interfacial reaction layers formed in Sn-3.5Ag solder/electroless Ni-P plated Cu substrate system

Kang, H.-B. / Lee, J.-W. / Bae, J.-H. / Park, M.-H. / Yoon, J.-W. / Jung, S.-B. / Ju, J.-S. / Yang, C.-W.

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Titel:

Initial interfacial reaction layers formed in Sn-3.5Ag solder/electroless Ni-P plated Cu substrate system

Beteiligte:

Kang, H.-B. (Autor:in) / Lee, J.-W. (Autor:in) / Bae, J.-H. (Autor:in) / Park, M.-H. (Autor:in) / Yoon, J.-W. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in) / Ju, J.-S. (Autor:in) / Yang, C.-W. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 2195-2201

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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