Study of the undercooling of Pb-free, flip-chip solder bumps and in situ observation of solidification process: Fid-Bau Portal

Study of the undercooling of Pb-free, flip-chip solder bumps and in situ observation of solidification process

Kang, S. K. / Cho, M. G. / Lauro, P. / Shih, D.-Y.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Study of the undercooling of Pb-free, flip-chip solder bumps and in situ observation of solidification process

Kang, S. K. / Cho, M. G. / Lauro, P. / Shih, D.-Y.

Study of the undercooling of Pb-free, flip-chip solder bumps and in situ observation of solidification process

Kang, S. K. / Cho, M. G. / Lauro, P. / Shih, D.-Y.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Study of the undercooling of Pb-free, flip-chip solder bumps and in situ observation of solidification process

Beteiligte:

Kang, S. K. (Autor:in) / Cho, M. G. (Autor:in) / Lauro, P. (Autor:in) / Shih, D.-Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 557-560

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Huang, J. T. / Chao, P. S. / Hsu, H. J. et al. | British Library Online Contents | 2007

Interfacial Reaction and Joint Strength on Cu UBM with Pb-Free Flip Chip Solder Bumps

Kim, D. G. / Ha, S. S. / Jung, S. B. | British Library Online Contents | 2006

Undercooling of Sn-Ag-Cu alloys: solder balls and solder joints solidification

Hodaj, F. / Petit, L. / Baggetto, L. et al. | British Library Online Contents | 2013

Tensile fracture behaviors of solid-state-annealed eutectic SnPb and lead-free solder flip chip bumps

Jang, J.-W. / De Silva, A. P. / Lin, J.-K. et al. | British Library Online Contents | 2004

Microstructure and Mechanical Properties of Sn-0.7Cu Flip Chip Solder Bumps Using Stencil Printing Method

Kim, D.-G. / Jung, S.-B. | British Library Online Contents | 2005

Nach oben