Mechanism of electromigration-induced failure in flip-chip solder joints with a 10-mum-thick Cu under-bump metallization: Fid-Bau Portal

Mechanism of electromigration-induced failure in flip-chip solder joints with a 10-mum-thick Cu under-bump metallization

Nah, J.-W. / Chen, K. / Tu, K. N. / Su, B.-R. / Chen, C.

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Titel:

Mechanism of electromigration-induced failure in flip-chip solder joints with a 10-mum-thick Cu under-bump metallization

Beteiligte:

Nah, J.-W. (Autor:in) / Chen, K. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in) / Su, B.-R. (Autor:in) / Chen, C. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 763-769

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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