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    Titel:

    Effects of package geometry on thermal fatigue life and microstructure of Sn-Ag-Cu solder joint

    Beteiligte:

    Zeng, Z. (Autor:in) / Li, X.B. (Autor:in) / Li, L. (Autor:in) / Wang, Z.H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 27 ; 1686-1693

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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