Formation mechanism of Sn-patch between SnAgCu solder and Ti/Ni(V)/Cu under bump metallization: Fid-Bau Portal

Formation mechanism of Sn-patch between SnAgCu solder and Ti/Ni(V)/Cu under bump metallization

Wang, K.-J. / Tsai, Y.-Z. / Duh, J.-G. / Shih, T.-Y.

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Titel:

Formation mechanism of Sn-patch between SnAgCu solder and Ti/Ni(V)/Cu under bump metallization

Beteiligte:

Wang, K.-J. (Autor:in) / Tsai, Y.-Z. (Autor:in) / Duh, J.-G. (Autor:in) / Shih, T.-Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 24 ; 2638-2643

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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