Ru/WCoCN as a seedless Cu barrier system for advanced Cu metallization: Fid-Bau Portal

Ru/WCoCN as a seedless Cu barrier system for advanced Cu metallization

Perng, D. C. / Yeh, J. B. / Hsu, K. C.

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Titel:

Ru/WCoCN as a seedless Cu barrier system for advanced Cu metallization

Beteiligte:

Perng, D. C. (Autor:in) / Yeh, J. B. (Autor:in) / Hsu, K. C. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 256 ; 688-692

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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