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    Titel:

    Ultrathin Cr added Ru film as a seedless Cu diffusion barrier for advanced Cu interconnects

    Beteiligte:

    Hsu, K. C. (Autor:in) / Perng, D. C. (Autor:in) / Yeh, J. B. (Autor:in) / Wang, Y. C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 258 ; 7225-7230

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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