Ultrathin amorphous Ni-Ti film as diffusion barrier for Cu interconnection: Fid-Bau Portal

Ultrathin amorphous Ni-Ti film as diffusion barrier for Cu interconnection

Liu, B. T. / Yang, L. / Li, X. H. / Wang, K. M. / Guo, Z. / Chen, J. H. / Li, M. / Zhao, D. Y. / Zhao, Q. X. / Zhang, X. Y.

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Liu, B. T. / Yang, L. / Li, X. H. / Wang, K. M. / Guo, Z. / Chen, J. H. / Li, M. / Zhao, D. Y. / Zhao, Q. X. / Zhang, X. Y.

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Titel:

Ultrathin amorphous Ni-Ti film as diffusion barrier for Cu interconnection

Beteiligte:

Liu, B. T. (Autor:in) / Yang, L. (Autor:in) / Li, X. H. (Autor:in) / Wang, K. M. (Autor:in) / Guo, Z. (Autor:in) / Chen, J. H. (Autor:in) / Li, M. (Autor:in) / Zhao, D. Y. (Autor:in) / Zhao, Q. X. (Autor:in) / Zhang, X. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 2920-2922

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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