Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Reaction between Sn-In Solder and Under Bump Metallurgy

    Neue Suche nach: Choi, J. H.
    Neue Suche nach: Jung, B. Y.
    Neue Suche nach: Jun, S. W.
    Neue Suche nach: Kim, Y. H.
    Neue Suche nach: Oh, T. S.
    Neue Suche nach: Kang, S.-G.
    Neue Suche nach: Kobayashi, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Reaction between Sn-In Solder and Under Bump Metallurgy

    Neue Suche nach: Choi, J. H.
    Neue Suche nach: Jung, B. Y.
    Neue Suche nach: Jun, S. W.
    Neue Suche nach: Kim, Y. H.
    Neue Suche nach: Oh, T. S.
    Neue Suche nach: Kang, S.-G.
    Neue Suche nach: Kobayashi, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Reaction between Sn-In Solder and Under Bump Metallurgy

    Neue Suche nach: Choi, J. H.
    Neue Suche nach: Jung, B. Y.
    Neue Suche nach: Jun, S. W.
    Neue Suche nach: Kim, Y. H.
    Neue Suche nach: Oh, T. S.
    Neue Suche nach: Kang, S.-G.
    Neue Suche nach: Kobayashi, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Reaction between Sn-In Solder and Under Bump Metallurgy

    Beteiligte:

    Choi, J. H. (Autor:in) / Jung, B. Y. (Autor:in) / Jun, S. W. (Autor:in) / Kim, Y. H. (Autor:in) / Oh, T. S. (Autor:in) / Kang, S.-G. / Kobayashi, T.

    Erschienen in:

    Designing, Processing and Properties of Advanced Engineering Materials PART 1 ; 401-404

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 449/452

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Intermetallic compound spalling characteristics of Sn-3.5Ag solder over ternary electroless Ni under-bump metallurgy

    Jang, D.M. / Yu, J. | British Library Online Contents | 2011

    Pt thin-film metallization for FC-bonding using SnPb60/40 solder bump metallurgy

    Kuhmann, J. F. / Chiang, C.-H. / Harde, P. et al. | British Library Online Contents | 1998

    Effect of Under Bump Metallurgy and Reflows on Shear Strength and Microstructure of Joint between Cu Substrate and Sn-36Pb-2Ag Solder Alloy

    Yoon, S. W. / Kim, J. H. / Jeong, S. W. et al. | British Library Online Contents | 2003

    Intermetallic Compound Formation and Growth Kinetics in Flip Chip Joints Using Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Ni-P under Bump Metallurgy

    Kim, D.-G. / Jung, S.-B. | British Library Online Contents | 2005

    Solder Bump Inspection Evaluating new flip chip designs

    Asgari, R. / Romega-Thompson, V. | British Library Online Contents | 2002

    Nach oben