Morphologies and grain orientations of Cu–Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints: Fid-Bau Portal

Morphologies and grain orientations of Cu–Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints

Liu, W. / Tian, Y. / Wang, C. / Wang, X. / Liu, R.

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Titel:

Morphologies and grain orientations of Cu–Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints

Beteiligte:

Liu, W. (Autor:in) / Tian, Y. (Autor:in) / Wang, C. (Autor:in) / Wang, X. (Autor:in) / Liu, R. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 86 ; 157-160

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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