Microstructure and size effect of interfacial intermetallic on fracture toughness of Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects: Fid-Bau Portal

Microstructure and size effect of interfacial intermetallic on fracture toughness of Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects

Wang, Shaobin / Yao, Yao / Wang, Wenjie

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Titel:

Microstructure and size effect of interfacial intermetallic on fracture toughness of Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects

Beteiligte:

Wang, Shaobin (Autor:in) / Yao, Yao (Autor:in) / Wang, Wenjie (Autor:in)

Erschienen in:

Engineering fracture mechanics ; 202 ; 259-274

Erscheinungsdatum:

01.01.2018

Format / Umfang:

16 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.112605

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