Interfacial reaction and elemental redistribution in Sn3.0Ag0.5Cu-xPd/immersion Au/electroless Ni solder joints after aging: Fid-Bau Portal

Interfacial reaction and elemental redistribution in Sn3.0Ag0.5Cu-xPd/immersion Au/electroless Ni solder joints after aging

Wang, I. T. / Duh, J. G. / Cheng, C. Y. / Wang, J.

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Titel:

Interfacial reaction and elemental redistribution in Sn3.0Ag0.5Cu-xPd/immersion Au/electroless Ni solder joints after aging

Beteiligte:

Wang, I. T. (Autor:in) / Duh, J. G. (Autor:in) / Cheng, C. Y. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B ADVANCED FUNCTIONAL SOLID STATE MATERIALS ; 177 ; 278-282

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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