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    Titel:

    R-curve behavior of Cu-Sn3.0Ag0.5Cu solder joints: Effect of mode ratio and microstructure

    Beteiligte:

    Nadimpalli, S. P. (Autor:in) / Spelt, J. K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 724-734

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    11 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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