Thermal fatigue behaviors of Sn–4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude: Fid-Bau Portal

Thermal fatigue behaviors of Sn–4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude

Zhang, Q. K. / Zhang, Z. F.

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Titel:

Thermal fatigue behaviors of Sn–4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude

Beteiligte:

Zhang, Q. K. (Autor:in) / Zhang, Z. F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 580 ; 374-384

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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