Effect of TiO"2 nanoparticle addition on electroless Ni-P under bump metallization for lead-free solder interconnection: Fid-Bau Portal

Effect of TiO"2 nanoparticle addition on electroless Ni-P under bump metallization for lead-free solder interconnection

Hu, X. / Xu, S. / Yang, Y. / Chen, Z. / Chan, Y. C.

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Titel:

Effect of TiO"2 nanoparticle addition on electroless Ni-P under bump metallization for lead-free solder interconnection

Beteiligte:

Hu, X. (Autor:in) / Xu, S. (Autor:in) / Yang, Y. (Autor:in) / Chen, Z. (Autor:in) / Chan, Y. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 600 ; 67-75

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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