Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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WAFER SUPPORT
To provide a new wafer support with excellent corrosion resistance to plasma.SOLUTION: A wafer support 10 includes a base material 14 made of machinable ceramics, a protective layer 16 that covers the surface of the base material, and conductive members 18 and 20 at least a part of which is included in the base material. The protection layer 16 is composed of a material that is less corroded by plasma than the base material 14.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】プラズマに対する耐食性に優れた新たなウエハ支持体を提供する。【解決手段】ウエハ支持体１０は、マシナブルセラミックスからなる基材１４と、基材の表面を覆う保護層１６と、基材に少なくとも一部が内包された導電部材１８，２０と、を備える。保護層１６は、基材１４よりもプラズマによる腐食が少ない材料で構成されている。【選択図】図１
WAFER SUPPORT
To provide a new wafer support with excellent corrosion resistance to plasma.SOLUTION: A wafer support 10 includes a base material 14 made of machinable ceramics, a protective layer 16 that covers the surface of the base material, and conductive members 18 and 20 at least a part of which is included in the base material. The protection layer 16 is composed of a material that is less corroded by plasma than the base material 14.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】プラズマに対する耐食性に優れた新たなウエハ支持体を提供する。【解決手段】ウエハ支持体１０は、マシナブルセラミックスからなる基材１４と、基材の表面を覆う保護層１６と、基材に少なくとも一部が内包された導電部材１８，２０と、を備える。保護層１６は、基材１４よりもプラズマによる腐食が少ない材料で構成されている。【選択図】図１
WAFER SUPPORT
ウエハ支持体
YAMAGISHI KO (Autor:in) / MORI KAZUMASA (Autor:in) / KONO HITOSHI (Autor:in) / ETO SHUNICHI (Autor:in)
16.02.2023
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
WAFER SUPPORT AND METHOD FOR MANUFACTURING WAFER SUPPORT
| Europäisches Patentamt | 2020