Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    WAFER SUPPORT

    Neue Suche nach: YAMAGISHI WATARU
    Neue Suche nach: MORI KAZUMASA
    Neue Suche nach: KOUNO HITOSHI
    Neue Suche nach: ETO SHUNICHI

    A wafer support 10 includes a base material 14 including a machinable ceramic, a protective layer 16 covering a surface of the base material, and conductive members 18 and 20 placed at least partially inside the base material. The protective layer 16 includes a material that is less corrodible by plasma than the base material 14.

    Zugriff

    Download

    Zugriff

    Download

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    WAFER SUPPORT

    Neue Suche nach: YAMAGISHI WATARU
    Neue Suche nach: MORI KAZUMASA
    Neue Suche nach: KOUNO HITOSHI
    Neue Suche nach: ETO SHUNICHI

    A wafer support 10 includes a base material 14 including a machinable ceramic, a protective layer 16 covering a surface of the base material, and conductive members 18 and 20 placed at least partially inside the base material. The protective layer 16 includes a material that is less corrodible by plasma than the base material 14.

    Zugriff

    Download

    WAFER SUPPORT

    Neue Suche nach: YAMAGISHI WATARU
    Neue Suche nach: MORI KAZUMASA
    Neue Suche nach: KOUNO HITOSHI
    Neue Suche nach: ETO SHUNICHI

    A wafer support 10 includes a base material 14 including a machinable ceramic, a protective layer 16 covering a surface of the base material, and conductive members 18 and 20 placed at least partially inside the base material. The protective layer 16 includes a material that is less corrodible by plasma than the base material 14.

    Zugriff

    Download

    Zugriff

    Download

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    WAFER SUPPORT

    Weitere Titelangaben:

    WAFERTRÄGER
    SUPPORT DE TRANCHE

    Beteiligte:

    YAMAGISHI WATARU (Autor:in) / MORI KAZUMASA (Autor:in) / KOUNO HITOSHI (Autor:in) / ETO SHUNICHI (Autor:in)

    Erscheinungsdatum:

    15.01.2025

    Medientyp:

    Patent

    Format:

    Elektronische Ressource

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    IPC:  C04B Kalk , LIME / C23C Beschichten metallischer Werkstoffe , COATING METALLIC MATERIAL / H01J Elektrische Entladungsröhren oder Entladungslampen , ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05B ELECTRIC HEATING , Elektrische Heizung

    Ähnliche Titel

    WAFER SUPPORT

    MORI KAZUMASA / MUNEDA YUKIO / KONO HITOSHI et al. | Europäisches Patentamt | 2022

    Freier Zugriff

    WAFER SUPPORT

    YAMAGISHI KO / MORI KAZUMASA / KONO HITOSHI et al. | Europäisches Patentamt | 2023

    Freier Zugriff

    Wafer support

    YAMAGISHI WATARU / MORI KAZUMASA / KOUNO HITOSHI et al. | Europäisches Patentamt | 2024

    Freier Zugriff

    WAFER SUPPORT AND METHOD FOR MANUFACTURING WAFER SUPPORT

    MUNEDA YUKIO / MORI KAZUMASA / KONO HITOSHI et al. | Europäisches Patentamt | 2020

    Freier Zugriff

    WAFER SUPPORT

    YAMAGISHI WATARU / MORI KAZUMASA / KOUNO HITOSHI et al. | Europäisches Patentamt | 2024

    Freier Zugriff
    Nach oben