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WAFER SUPPORT
To provide a novel wafer support which is excellent in corrosion resistance against plasma.SOLUTION: A wafer support 28 comprises: a base material 14 which at least contains boron nitride as machinable ceramic; a protective layer 16 covering a surface 14a of the base material 14; and a conductive member 18 at least part of which is included in the base material 14. The base material 14 has: a first layer 14b; and a second layer 14c disposed between the first layer 14b and the protective layer 16. The protective layer 16 is made of a material which is less corroded by plasma than the base material 14 is. If the ratio of boron nitride contained in the first layer 14b is defined as W1 [mass%] and the ratio of boron nitride contained in the second layer 14c is defined as W2 [mass%], then the following equation (1) holds true: 5≤W1-W2≤35 ... (1).SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】プラズマに対する耐食性に優れた新たなウエハ支持体を提供する。【解決手段】ウエハ支持体２８は、マシナブルセラミックスとして少なくとも窒化ホウ素を含有する基材１４と、基材１４の表面１４ａを覆う保護層１６と、基材１４に少なくとも一部が内包された導電部材１８と、を備える。基材１４は、第１の層１４ｂと第１の層１４ｂと保護層１６との間に配置されている第２の層１４ｃと、を有する。保護層１６は、基材１４よりもプラズマによる腐食が少ない材料で構成されている。第１の層１４ｂに含まれる窒化ホウ素の割合をＷ１［質量％］、第２の層１４ｃに含まれる窒化ホウ素の割合をＷ２［質量％］とした場合に下記式（１） ５≦Ｗ１－Ｗ２≦３５・・・（１） を満たす。【選択図】図５
WAFER SUPPORT
To provide a novel wafer support which is excellent in corrosion resistance against plasma.SOLUTION: A wafer support 28 comprises: a base material 14 which at least contains boron nitride as machinable ceramic; a protective layer 16 covering a surface 14a of the base material 14; and a conductive member 18 at least part of which is included in the base material 14. The base material 14 has: a first layer 14b; and a second layer 14c disposed between the first layer 14b and the protective layer 16. The protective layer 16 is made of a material which is less corroded by plasma than the base material 14 is. If the ratio of boron nitride contained in the first layer 14b is defined as W1 [mass%] and the ratio of boron nitride contained in the second layer 14c is defined as W2 [mass%], then the following equation (1) holds true: 5≤W1-W2≤35 ... (1).SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】プラズマに対する耐食性に優れた新たなウエハ支持体を提供する。【解決手段】ウエハ支持体２８は、マシナブルセラミックスとして少なくとも窒化ホウ素を含有する基材１４と、基材１４の表面１４ａを覆う保護層１６と、基材１４に少なくとも一部が内包された導電部材１８と、を備える。基材１４は、第１の層１４ｂと第１の層１４ｂと保護層１６との間に配置されている第２の層１４ｃと、を有する。保護層１６は、基材１４よりもプラズマによる腐食が少ない材料で構成されている。第１の層１４ｂに含まれる窒化ホウ素の割合をＷ１［質量％］、第２の層１４ｃに含まれる窒化ホウ素の割合をＷ２［質量％］とした場合に下記式（１） ５≦Ｗ１－Ｗ２≦３５・・・（１） を満たす。【選択図】図５
WAFER SUPPORT
ウエハ支持体
YAMAGISHI KO (Autor:in) / MORI KAZUMASA (Autor:in) / KONO HITOSHI (Autor:in) / ETO SHUNICHI (Autor:in)
01.12.2023
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch