Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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COPPER/CERAMIC JOINED BODY, INSULATION CIRCUIT BOARD, COPPER/CERAMIC JOINED BODY PRODUCTION METHOD, AND INSULATION CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
This copper/ceramic joined body includes: a copper member formed of copper or a copper alloy; and a ceramic member formed of aluminium nitride, wherein the copper member and the ceramic member are joined together, and a Mg-O layer is formed at a joining interface between the copper member and the ceramic member.
L'invention concerne un corps assemblé cuivre/céramique qui comprend : un élément en cuivre formé de cuivre ou d'un alliage de cuivre ; et un élément céramique formé de nitrure d'aluminium, l'élément en cuivre et l'élément en céramique étant assemblés l'un à l'autre, et une couche de Mg-O étant formée au niveau d'une interface de jonction entre l'élément en cuivre et l'élément en céramique.
この銅／セラミックス接合体は、銅又は銅合金からなる銅部材と、窒化アルミニウムからなるセラミックス部材とを有し、前記銅部材と、前記セラミックス部材とは接合され、前記銅部材と前記セラミックス部材との接合界面に、Ｍｇ－Ｏ層が形成されている。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY, INSULATION CIRCUIT BOARD, COPPER/CERAMIC JOINED BODY PRODUCTION METHOD, AND INSULATION CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
This copper/ceramic joined body includes: a copper member formed of copper or a copper alloy; and a ceramic member formed of aluminium nitride, wherein the copper member and the ceramic member are joined together, and a Mg-O layer is formed at a joining interface between the copper member and the ceramic member.
L'invention concerne un corps assemblé cuivre/céramique qui comprend : un élément en cuivre formé de cuivre ou d'un alliage de cuivre ; et un élément céramique formé de nitrure d'aluminium, l'élément en cuivre et l'élément en céramique étant assemblés l'un à l'autre, et une couche de Mg-O étant formée au niveau d'une interface de jonction entre l'élément en cuivre et l'élément en céramique.
この銅／セラミックス接合体は、銅又は銅合金からなる銅部材と、窒化アルミニウムからなるセラミックス部材とを有し、前記銅部材と、前記セラミックス部材とは接合され、前記銅部材と前記セラミックス部材との接合界面に、Ｍｇ－Ｏ層が形成されている。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY, INSULATION CIRCUIT BOARD, COPPER/CERAMIC JOINED BODY PRODUCTION METHOD, AND INSULATION CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
CORPS ASSEMBLÉ CUIVRE/CÉRAMIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ D'ISOLATION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS ASSEMBLÉ CUIVRE/CÉRAMIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ D'ISOLATION
銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法
TERASAKI NOBUYUKI (Autor:in)
30.12.2020
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
| Europäisches Patentamt | 2023
COPPER/CERAMIC JOINED BODY, AND INSULATION CIRCUIT BOARD
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COPPER/CERAMIC JOINED BODY, AND INSULATION CIRCUIT BOARD
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COPPER-CERAMIC JOINED BODY, AND INSULATION CIRCUIT SUBSTRATE
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COPPER-CERAMIC JOINED BODY, AND INSULATION CIRCUIT SUBSTRATE
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