A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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ROTARY SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREOF
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rotary target for sputtering capable of suppressing dispersion of deposition caused by sputtering, to thereby improve quality, by suppressing generation of arcing or generation of particles during sputtering.SOLUTION: A rotary target for sputtering is formed by bonding a rod-like or cylindrical support medium with a cylindrical target. In the rotary target for sputtering, surface roughness Ra on the support medium side of the target is 0.5-2.0 μm, Rz is 3.0-9.0 μm and RSm is 25 μm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】スパッタリング時にアーキングの発生やパーティクルの発生を抑制し、スパッタリングによる成膜のばらつきを抑制し、品質を向上させたスパッタリング用ロータリーターゲットを提供する。【解決手段】棒状又は円筒状である支持体と円筒型ターゲットとを接合したスパッタリング用ロータリーターゲットであって、ターゲットの支持体側の表面粗さＲａが０．５〜２．０μｍ、Ｒｚが３．０〜９．０μｍ、かつ、ＲＳｍが２５μｍ以下であることを特徴とするスパッタリング用ロータリーターゲット。【選択図】図１
ROTARY SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREOF
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rotary target for sputtering capable of suppressing dispersion of deposition caused by sputtering, to thereby improve quality, by suppressing generation of arcing or generation of particles during sputtering.SOLUTION: A rotary target for sputtering is formed by bonding a rod-like or cylindrical support medium with a cylindrical target. In the rotary target for sputtering, surface roughness Ra on the support medium side of the target is 0.5-2.0 μm, Rz is 3.0-9.0 μm and RSm is 25 μm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】スパッタリング時にアーキングの発生やパーティクルの発生を抑制し、スパッタリングによる成膜のばらつきを抑制し、品質を向上させたスパッタリング用ロータリーターゲットを提供する。【解決手段】棒状又は円筒状である支持体と円筒型ターゲットとを接合したスパッタリング用ロータリーターゲットであって、ターゲットの支持体側の表面粗さＲａが０．５〜２．０μｍ、Ｒｚが３．０〜９．０μｍ、かつ、ＲＳｍが２５μｍ以下であることを特徴とするスパッタリング用ロータリーターゲット。【選択図】図１
ROTARY SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREOF
ロータリースパッタリングターゲット及びその製造方法
KAJIYAMA JUN (author)
2016-09-05
Patent
Electronic Resource
Japanese
SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
| European Patent Office | 2020