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SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target capable of suppressing generation of a crack at a manufacturing time and at a using time of the sputtering target, and depositing stably an oxide film (low reflectivity film) containing Fe and Mo; and to provide a manufacturing method of the sputtering target.SOLUTION: A sputtering target contains Fe and Mo as metal components, in which at least a part of the metal elements exists in the form of oxide, and further contains at least either or both of Mn and Mg as metal components, in which an atomic ratio (Mn+Mg)/Fe of the total content of Mn and Mg to the content of Fe is in the range of 0.05% or more and 5% or less.SELECTED DRAWING: None
【課題】スパッタリングターゲットの製造時及び使用時における割れの発生を抑制でき、FeとMoを含む酸化物膜(低反射率膜)安定して成膜することが可能なスパッタリングターゲット、及び、このスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。【解決手段】金属成分として、Fe,Moを含有し、かつ、前記金属元素の少なくとも一部が酸化物の形態で存在し、さらに金属成分としてMn及びMgの少なくとも一方又は両方を含有し、Mn及びMgの合計含有量とFeの含有量との原子比(Mn+Mg)/Feが0.05%以上5%以下の範囲内とされていることを特徴とする。【選択図】なし
SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target capable of suppressing generation of a crack at a manufacturing time and at a using time of the sputtering target, and depositing stably an oxide film (low reflectivity film) containing Fe and Mo; and to provide a manufacturing method of the sputtering target.SOLUTION: A sputtering target contains Fe and Mo as metal components, in which at least a part of the metal elements exists in the form of oxide, and further contains at least either or both of Mn and Mg as metal components, in which an atomic ratio (Mn+Mg)/Fe of the total content of Mn and Mg to the content of Fe is in the range of 0.05% or more and 5% or less.SELECTED DRAWING: None
【課題】スパッタリングターゲットの製造時及び使用時における割れの発生を抑制でき、FeとMoを含む酸化物膜(低反射率膜)安定して成膜することが可能なスパッタリングターゲット、及び、このスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。【解決手段】金属成分として、Fe,Moを含有し、かつ、前記金属元素の少なくとも一部が酸化物の形態で存在し、さらに金属成分としてMn及びMgの少なくとも一方又は両方を含有し、Mn及びMgの合計含有量とFeの含有量との原子比(Mn+Mg)/Feが0.05%以上5%以下の範囲内とされていることを特徴とする。【選択図】なし
SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF SPUTTERING TARGET
スパッタリングターゲット、及び、スパッタリングターゲットの製造方法
UMEMOTO KEITA (author) / SAITO ATSUSHI (author) / SHIRAI TAKANORI (author)
2019-08-22
Patent
Electronic Resource
Japanese
SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET MANUFACTURING METHOD
European Patent Office | 2020
|SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET MANUFACTURING METHOD
European Patent Office | 2020
|SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET MANUFACTURING METHOD
European Patent Office | 2020
|SPUTTERING TARGET AND METHOD OF MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
European Patent Office | 2020
|SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
European Patent Office | 2021
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