Superior thermal stability of Ta/TaN bi-layer structure for copper metallization: Fid-Bau Portal

Superior thermal stability of Ta/TaN bi-layer structure for copper metallization

Xie, Q. / Qu, X. P. / Tan, J. J. / Jiang, Y. L. / Zhou, M. / Chen, T. / Ru, G. P.

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Titel:

Superior thermal stability of Ta/TaN bi-layer structure for copper metallization

Beteiligte:

Xie, Q. (Autor:in) / Qu, X. P. (Autor:in) / Tan, J. J. (Autor:in) / Jiang, Y. L. (Autor:in) / Zhou, M. (Autor:in) / Chen, T. (Autor:in) / Ru, G. P. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 253 ; 1666-1672

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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