Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    The Design of a New Ultrasonic Horn for Flip-Chip Bonding

    Neue Suche nach: Wang, W. C.
    Neue Suche nach: Chen, S.
    Neue Suche nach: Liu, C. H.
    Neue Suche nach: Ni, C. Y.
    Neue Suche nach: Lee, S.-B.
    Neue Suche nach: Kim, Y.-J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    The Design of a New Ultrasonic Horn for Flip-Chip Bonding

    Neue Suche nach: Wang, W. C.
    Neue Suche nach: Chen, S.
    Neue Suche nach: Liu, C. H.
    Neue Suche nach: Ni, C. Y.
    Neue Suche nach: Lee, S.-B.
    Neue Suche nach: Kim, Y.-J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    The Design of a New Ultrasonic Horn for Flip-Chip Bonding

    Neue Suche nach: Wang, W. C.
    Neue Suche nach: Chen, S.
    Neue Suche nach: Liu, C. H.
    Neue Suche nach: Ni, C. Y.
    Neue Suche nach: Lee, S.-B.
    Neue Suche nach: Kim, Y.-J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    The Design of a New Ultrasonic Horn for Flip-Chip Bonding

    Beteiligte:

    Wang, W. C. (Autor:in) / Chen, S. (Autor:in) / Liu, C. H. (Autor:in) / Ni, C. Y. (Autor:in) / Lee, S.-B. / Kim, Y.-J.

    Erschienen in:

    Experimental Mechanics in Nano and Biotechnology ; 505-508

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 326/328

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Flip Chip Bonding Flexible Circuit Devices

    Pascual, D. N. / Callender, S. | British Library Online Contents | 2004

    Fluxless Sn-3.5 mass%Ag Solder Bump Flip Chip Bonding by Ultrasonic Wave

    Hong, S.-M. / Kang, C.-S. / Jung, J.-P. | British Library Online Contents | 2002

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part I. Flip-Chip Bonding on Rigid Substrates

    Park, Donghyun / Oh, Tae Sung | British Library Online Contents | 2017

    Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part II. Flip-Chip Bonding on Compliant Substrates

    Park, Donghyun / Han, Kee-Sun / Oh, Tae Sung | British Library Online Contents | 2017

    Characteristics of Thermosonic Anisotropic Conductive Adhesives (ACFs) Flip-Chip Bonding

    Kim, J.-M. / Song, Y. / Cho, M. et al. | British Library Online Contents | 2010

    Nach oben