Wafer Level Thin Film Encapsulation for RF MEMS: Fid-Bau Portal

Wafer Level Thin Film Encapsulation for RF MEMS

Gillot, C. / Pornin, J.L. / Parat, G. / Jacquet, F. / Lagoutte, E. / Sillon, N. / Poupon, G. / Ancey, P.

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Wafer Level Thin Film Encapsulation for RF MEMS

Gillot, C. / Pornin, J.L. / Parat, G. / Jacquet, F. / Lagoutte, E. / Sillon, N. / Poupon, G. / Ancey, P.

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Dokumentinformationen

Titel:

Wafer Level Thin Film Encapsulation for RF MEMS

Beteiligte:

Gillot, C. (Autor:in) / Pornin, J.L. (Autor:in) / Parat, G. (Autor:in) / Jacquet, F. (Autor:in) / Lagoutte, E. (Autor:in) / Sillon, N. (Autor:in) / Poupon, G. (Autor:in) / Ancey, P. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 35 ; 14-19

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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