Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer: Fid-Bau Portal

Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer

Takahashi, H. / Tian, Y.B. / Mikami, Y. / Shimizu, J. / Zhou, L. / Tashiro, Y. / Iwase, H. / Kamiya, S.

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Titel:

Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer

Beteiligte:

Takahashi, H. (Autor:in) / Tian, Y.B. (Autor:in) / Mikami, Y. (Autor:in) / Shimizu, J. (Autor:in) / Zhou, L. (Autor:in) / Tashiro, Y. (Autor:in) / Iwase, H. (Autor:in) / Kamiya, S. (Autor:in) / Zhao, J. / Kunieda, M.

Erschienen in:

Advances in Precision Engineering ; 106-110

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 447/448

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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