Size and constraint effects on mechanical and fracture behavior of micro-scale Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni solder joints: Fid-Bau Portal

Size and constraint effects on mechanical and fracture behavior of micro-scale Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni solder joints

Qin, H. B. / Zhang, X. P. / Zhou, M. B. / Zeng, J. B. / Mai, Y. W.

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Titel:

Size and constraint effects on mechanical and fracture behavior of micro-scale Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni solder joints

Beteiligte:

Qin, H. B. (Autor:in) / Zhang, X. P. (Autor:in) / Zhou, M. B. (Autor:in) / Zeng, J. B. (Autor:in) / Mai, Y. W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 617 ; 14-23

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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