Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Formation of interfacial eta '-Cu~6Sn~5 in Sn-0.7Cu/Cu solder joints during isothermal aging

    Neue Suche nach: Luo, Z.
    Neue Suche nach: Wang, L.
    Neue Suche nach: Fu, Q.
    Neue Suche nach: Cheng, C.
    Neue Suche nach: Zhao, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Formation of interfacial eta '-Cu~6Sn~5 in Sn-0.7Cu/Cu solder joints during isothermal aging

    Neue Suche nach: Luo, Z.
    Neue Suche nach: Wang, L.
    Neue Suche nach: Fu, Q.
    Neue Suche nach: Cheng, C.
    Neue Suche nach: Zhao, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Formation of interfacial eta '-Cu~6Sn~5 in Sn-0.7Cu/Cu solder joints during isothermal aging

    Neue Suche nach: Luo, Z.
    Neue Suche nach: Wang, L.
    Neue Suche nach: Fu, Q.
    Neue Suche nach: Cheng, C.
    Neue Suche nach: Zhao, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Formation of interfacial eta '-Cu~6Sn~5 in Sn-0.7Cu/Cu solder joints during isothermal aging

    Beteiligte:

    Luo, Z. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in) / Fu, Q. (Autor:in) / Cheng, C. (Autor:in) / Zhao, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 26 ; 1468-1471

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Microstructure and adhesion properties of Sn-0.7Cu/Cu solder joints

    Bae, K.-S. / Kim, S.-J. | British Library Online Contents | 2002

    Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1Re-xNi Lead-Free Solder Alloy and its Creep Properties of Solder Joints

    Zhang, K.K. / Wang, Y.L. / Fan, Y.L. et al. | British Library Online Contents | 2010

    The Morphology and Evolution of Cu~6Sn~5 at the Interface of Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu Solder Joint during the Isothermal Aging

    Wang, Y.L. / Zhang, K.K. / Li, C.Y. et al. | British Library Online Contents | 2012

    Effects of Current Stressing on Shear Properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints

    Wang, X.J. / Zeng, Q.L. / Zhu, Q.S. et al. | British Library Online Contents | 2010

    Growth mechanisms of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu–Zn solder joints during aging

    Yu, C. Y. / Duh, J. G. | British Library Online Contents | 2012

    Nach oben