A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target that can more stably deposit a film of a ZnGaO-based material.SOLUTION: A sputtering target includes a sintered compact including a ZnGaO-based oxide having a specific resistance of 10 Ωcm or less. In the sintered compact, Zn/(Zn+Ga) is 40 atm% or more and less than 50 atm%.SELECTED DRAWING: None
【課題】本発明では、ＺｎＧａＯ系材料の成膜をより安定に行い得る、スパッタリング用のターゲットを提供することを目的とする。【解決手段】スパッタリング用のターゲットであって、比抵抗が１０Ωｃｍ以下であり、ＺｎＧａＯ系の酸化物を含む焼結体を有し、前記焼結体において、Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｇａ）は、４０ａｔｍ％以上、５０ａｔｍ％未満である、ターゲット。【選択図】なし
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target that can more stably deposit a film of a ZnGaO-based material.SOLUTION: A sputtering target includes a sintered compact including a ZnGaO-based oxide having a specific resistance of 10 Ωcm or less. In the sintered compact, Zn/(Zn+Ga) is 40 atm% or more and less than 50 atm%.SELECTED DRAWING: None
【課題】本発明では、ＺｎＧａＯ系材料の成膜をより安定に行い得る、スパッタリング用のターゲットを提供することを目的とする。【解決手段】スパッタリング用のターゲットであって、比抵抗が１０Ωｃｍ以下であり、ＺｎＧａＯ系の酸化物を含む焼結体を有し、前記焼結体において、Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｇａ）は、４０ａｔｍ％以上、５０ａｔｍ％未満である、ターゲット。【選択図】なし
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
スパッタリング用のターゲットおよびスパッタリング用のターゲットの製造方法
TODA TATSUYA (author) / YOSHINO HARUHIKO (author) / ISHIKAWA TAKUYA (author) / KANDA KOICHI (author) / KAMIYAMA TOSHIHISA (author)
2023-08-09
Patent
Electronic Resource
Japanese
SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET MANUFACTURING METHOD
| European Patent Office | 2020
SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET MANUFACTURING METHOD
| European Patent Office | 2020
SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET MANUFACTURING METHOD
| European Patent Office | 2020
SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2019
SPUTTERING TARGET AND METHOD OF MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2020