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    A method includes: 1) performing an atomic layer deposition cycle including (a) introducing precursors into a deposition chamber housing a substrate to deposit a material on the substrate; and (b) introducing a passivation gas into the deposition chamber to passivate a surface of the material; and 2) repeating 1) a plurality of times to form a film of the material.

    Ce procédé comprend : 1) la réalisation d'un cycle de dépôt de couche atomique comprenant (a) l'introduction de précurseurs dans une chambre de dépôt logeant un substrat pour déposer un matériau sur le substrat; et (b) introduire un gaz de passivation dans la chambre de dépôt pour passiver une surface du matériau; et 2) répéter 1) plusieurs fois pour former un film du matériau.

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    Ce procédé comprend : 1) la réalisation d'un cycle de dépôt de couche atomique comprenant (a) l'introduction de précurseurs dans une chambre de dépôt logeant un substrat pour déposer un matériau sur le substrat; et (b) introduire un gaz de passivation dans la chambre de dépôt pour passiver une surface du matériau; et 2) répéter 1) plusieurs fois pour former un film du matériau.

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    Ce procédé comprend : 1) la réalisation d'un cycle de dépôt de couche atomique comprenant (a) l'introduction de précurseurs dans une chambre de dépôt logeant un substrat pour déposer un matériau sur le substrat; et (b) introduire un gaz de passivation dans la chambre de dépôt pour passiver une surface du matériau; et 2) répéter 1) plusieurs fois pour former un film du matériau.

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    Title:

    ATOMIC LAYER DEPOSITION WITH PASSIVATION TREATMENT

    Additional title:

    DÉPÔT DE COUCHE ATOMIQUE AVEC TRAITEMENT DE PASSIVATION

    Contributors:

    PRINZ FRIEDRICH B (author) / XU SHICHENG (author) / ENGLISH TIMOTHY (author) / PROVINE JOHN (author) / THIAN DICKSON (author) / TORGERSEN JAN (author)

    Publication date:

    2018-03-15

    Type of media:

    Patent

    Type of material:

    Electronic Resource

    Language:

    English

    Classification:

    IPC:  B01J Chemische oder physikalische Verfahren, z.B. Katalyse oder Kolloidchemie , CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY / C04B Kalk , LIME / C23C Beschichten metallischer Werkstoffe , COATING METALLIC MATERIAL / H05H Plasmatechnik , PLASMA TECHNIQUE

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